许晨推开车门，在助理的陪同下快步走进了大楼。

    吴汉明早早地等在一楼大厅，一见到许晨，直接引着他走向了核心测试室。

    “吴老详细说说情况。”许晨一边走一边问。

    两人走进核心测试室，大屏幕上还保留着刚才会议室里分析的各项图表。

    “许总，我们结合晶圆厂传回来的初步数据做了详细评估。”吴汉明指着屏幕上的各项指标，开始进行极其务实的汇报。

    “在基本性能方面，天枢基带能够稳定支持SUb-6GHZ频段的5G通信。在实验室的模拟网络环境下，下行速率达到了我们设计预期的95%以上，网络延迟控制完全满足行业内的5G基础标准。”

    吴汉明顿了顿，语气有些无奈：“但是许总，如果我们拿天枢去和市场上的顶尖产品对比，差距依然存在。”

    “天枢目前的整体性能，确实比不过高通刚刚发布的骁龙X55，也比不过华威的巴龙5000。高通在这个通信领域深耕了近二十年，积累了大量的底层算法；华威的基带团队也搞了十几年。而我们天芯，满打满算，起步才两年。”

    吴汉明指着功耗数据曲线：“我们的差距，主要体现在功耗控制和极端弱信号场景下的算法优化上。在高负载下，天枢的发热量会比X55高一点；在高铁或者地下室这种极端场景切换时，信号的重连速度也会稍微慢个几百毫秒。”

    “但这些都是可以在后续的固件升级和第二代流片中优化的。”吴汉明看着许晨，“在普通的城市5G网络覆盖下，普通用户根本感觉不到它和高通基带的明显差异。更关键的是，我们自研的射频前端模组已经通过了所有测试，和天枢基带的配合天衣无缝，完全可以满足大规模量产的要求。”

    吴汉明做出总结：“许总，这不是一颗顶尖的基带，但这是一颗能用的基带，而且，它是我们自己的。现阶段，我们的战略目标不是去超越高通，而是让魅族手机用上自己的通信底层，实现从0到1的绝对突破。只要这第一步跨出去了，以后的路，我们就能越走越宽。”

    许晨静静地听完吴汉明的汇报，目光在那些复杂的数据图表上扫过。

    “七八十分的产品，对于一个初创两年的基带团队来说，已经是一个奇迹了。”许晨拍了拍吴汉明的肩膀，眼神中满是赞赏，“吴老，我不要求你们一口吃成个胖子。能用，且完全属于我们自己，这就足够了。饭要一口一口吃，路要一步一步走。高通和华威花了十几年走完的路，你们用两年时间追到了七八十分，我已经非常惊喜了。”

    得到许晨的肯定，吴汉明紧绷的神经终于稍微放松了一些。

    但许晨很清楚，流片成功，仅仅是走完了实验室里的第一步。在通信领域，一颗5G基带流片成功，距离真正装进消费者的手机里，中间还有极长的一段路要走。

    “下一步的入网测试和整机集成，安排得怎么样了？”许晨拉过一把椅子坐下，直接切入后续的实操环节。

    吴汉明拿出一份早就制定好的时间表：“工程样片明早送到。接下来，我们要面临两道大关。”

    “第一道关，是运营商的入网测试。天枢基带需要通过国内移动、联通、电信三大运营商严苛的兼容性认证。这可不是在实验室里跑跑数据就行了，我们需要拿着搭载天枢基带的测试机，去全国各地的基站下进行实地测速。”

    吴汉明解释着其中的门道：“不同省份、不同厂家搭建的基站，底层的设备参数都有微小的差异。我们的基带需要和爱立信的基站、华威的基站、中兴的基站进行全频段、全场景的网络兼容性测试。高铁上、地下室里、偏远山区，所有的死角都要跑遍。这个过程，通常需要三到六个月的时间。期间还会涉及大量的软件底层算法调优。”

    “第二道关，是整机集成测试。基带不是孤立存在的，它需要和手机的主处理器、各种复杂的天线净空区、射频前端协同工作。哪怕基带没问题，如果天线设计有缺陷，一样会导致信号翻车。”

    许晨点点头，一颗基带设计得再好，通不过运营商的入网认证的话，那它永远只能是一块实验室里的硅片，无法量产商用。

    “接下来的半年，把天芯的通信测试团队全部撒出去。”许晨下达任务，“直接入驻各大运营商的测试中心，缺人手就去招，缺资金就去找沈亦批。用最快的速度，把天枢基带给我稳定地跑在国内的5G网络上。”

    “明白。”吴汉明应下。

    许晨靠在椅背上，手指轻轻敲击着桌面。基带的问题解决了，他脑海中的那个宏大计划，终于可以拼上最关键的一块拼图了。

    “吴老，天枢基带既然出来了。”许晨看着吴汉明，抛出了那个他最关心的问题，“是不是意味着，天芯可以组装出属于我们自己的，真正的手机SOC了？”

    吴汉明毫不意外许晨会问这个问题，他走到白板前，拿起马克笔，开始向许晨系统地介绍天芯目前在手机SOC上的研发现状。

    “许总，基带搞定，SOC的最后一块短板确实补齐了。我们目前规划的第一代手机SOC，架构是这样的。”

    吴汉明在白板上画出几个方框：“CPU架构，我们采用的是ARM公版的COrteX-A77和COrteX-A55组合，也就是目前行业主流的1+3+4三丛集设计；GPU方面，同样采用ARM公版的Mali-G77方案。”

    他在旁边又画了几个圈，将它们连接起来：“自研模块方面，我们将搭载已经成熟的灵犀NPU负责端侧AI算力，以及云影ISP负责影像处理。”

    “通信底层，采用刚才流片成功的天枢5G基带，不过第一代我们采用的是外挂基带方案，不直接集成在SOC裸片内。整体制程工艺，采用台积电最新的7nm产线。”

    ......